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高速精密贴装设备高精度运动定位平台

高精度运动定位平台

产品解决了高精度XY轴定位及运动控制系统设计关键技术问题，实现最大速度≥450 mm/s，平均加速度≥0.6G，单轴重复定位精度≤±1μm（可(kě)达±0.3μm）。能(néng)广泛应用(yòng)于装备制造、无损检测、芯片检测、AOI检测、晶圆切割、3C電(diàn)子封装等高精尖领域，為(wèi)相关产业提供强有(yǒu)力的技术支撑和定制化國(guó)产替代解决方案。本产品被评為(wèi)安徽省首台套重大技术装备。

更多(duō)产品

应用(yòng)案例

行程:960mm×1100mm
重复定位精度:±1um
绝对定位精度:±3um

PCB板激光钻孔平台

关键技术参数：
行程：300mm×300mm
重复定位精度：±0.5μm
绝对定位精度：±1μm
负载：10kg
最大加速度：0.5G
最大速度：300mm/s
直線(xiàn)度：±2μm
垂直度：±2μm
行走平面度：±2μm
速度均匀性：1‰@300mm/s

陶瓷激光切割平台

关键技术参数：
行程：350mm×350mm
重复定位精度：±1μm
绝对定位精度：±2μm
负载：10kg
直線(xiàn)度：±2μm
最大加速度：1G
最大速度：800mm/s

汽車(chē)零部件产線(xiàn)精密检测平台

关键技术参数：
行程：1200mm×1500mm
重复定位精度：±1μm
绝对定位精度：±3μm
负载：10kg
直線(xiàn)度：±2μm
最大加速度：0.8G
最大速度：1200mm/s

玻璃面板激光切割平台

关键技术参数：
行程：1250mm×500mm
重复定位精度：±0.7μm
绝对定位精度：±1.5μm
负载：10kg
最大加速度：0.5G
最大速度：1000mm/s

PCB检测平台

关键技术参数：
行程：600mm×600mm
重复定位精度：±1μm
绝对定位精度：±3μm
负载：20kg
直線(xiàn)度：±2μm
最大加速度：2G
最大速度：1500mm/s

非金属材料精密激光切割平台

关键技术参数：
行程：350mm×350mm
重复定位精度：±1μm
绝对定位精度：±2μm
速度稳定性：1‰
负载：10kg
直線(xiàn)度：±2μm
最大加速度：1G
最大速度：800mm/s
θ轴角度重复定位精度：±3arcsec
θ轴角度绝对定位精度：±10arcsec

晶圆检测平台

关键技术参数：
行程：350mm×350mm
重复定位精度：±0.3μm
绝对定位精度：±0.5μm
负载：10kg
直線(xiàn)度：±1.5μm
最大加速度：1G
最大速度：800mm/s

AOI精密测量平台

关键技术参数：
行程：1300mm
重复定位精度：±0.75μm
绝对定位精度：±1.5μm
直線(xiàn)度：±4μm
最大加速度：0.5G
最大速度：800mm/s

LDI激光直写平台