“世界芯，未来梦”。2022年8月18-20日，世界半导體(tǐ)大会暨南京國(guó)际半导體(tǐ)博览会将再度亮相南京國(guó)际博览中心。

大会将在前三届世界半导體(tǐ)大会的基础上，进一步聚焦行业发展新(xīn)动态，新(xīn)趋势，新(xīn)产品，提供國(guó)际性合作交流平台，促进半导體(tǐ)产业快速发展；大会将采用(yòng)“2+N+1”的举办模式，举办2场主论坛（高峰论坛和创新(xīn)峰会），N场平行论坛和专项活动以及1场专业展会；大会组织“2021年度第五届IC独角兽企业”、“2021年度中國(guó)集成電(diàn)路市场成功企业和创新(xīn)优秀企业”等系列评选活动;发布《2022全球半导體(tǐ)市场发展趋势白皮书》、《2022半导體(tǐ)材料产业演进发展白皮书》、《2022智能(néng)传感器产业演进发展白皮书》等专题研究报告。

论坛活动

本届大会将进一步关注行业发展需求及核心技术攻关，集聚优势资源打造高峰论坛、创新(xīn)峰会2场主论坛，第三届全球传感器与物(wù)联网产业创新(xīn)峰会、第三届國(guó)际第三代半导體(tǐ)产业发展高峰论坛、第五届中國(guó)IC独角兽专精特新(xīn)论坛、第二届IC设计开发者大会、首届先进封装创新(xīn)技术论坛、中國(guó)IC独角兽沙龙、芯势力产品发布会等20余场平行论坛及专项活动，邀请國(guó)家部委领导、國(guó)内外知名院士、行业专家以及领军企业现场演讲及参会，剖析产业全新(xīn)业态，权威引领行业风向。

2021年大会盛况回顾

主论坛

·大会开幕式/高峰论坛

·创新(xīn)峰会

平行论坛

·長(cháng)三角集成電(diàn)路产业创新(xīn)发展论坛

·集成電(diàn)路产业链供应链高峰论坛

·第三届全球传感器与物(wù)联网产业创新(xīn)峰会

·第三届國(guó)际第三代半导體(tǐ)产业

发展高峰论坛

·第五届中國(guó)IC独角兽专精特新(xīn)论坛

·第二届IC设计开发者大会

·首届先进封装创新(xīn)技术论坛

·投融资专场研讨会

·北联國(guó)芯供应链生态大会

·2022中國(guó)（國(guó)际）元宇宙产业生态大会

·台积電(diàn)分(fēn)论坛

·第六届集成電(diàn)路人才发展高峰论坛

专项活动

·“江北之夜”交流会

·《集成電(diàn)路产业丛书》编撰工作会

·集成電(diàn)路产业新(xīn)书发布会

·中國(guó)IC独角兽沙龙

报名链接：http://www.wsc-expo.com/enter1.html

大会报名，欢迎联系——

2022世界半导體(tǐ)大会服務(wù)对接办公室

地址：北京海淀區(qū)紫竹院路66号院赛迪大厦10层

2022世界半导體(tǐ)大会参会报名及合作咨询 陈曦

電(diàn)话：13810022023

邮箱：chenxi@ccidconsulting.com

2022世界半导體(tǐ)大会参会报名及合作咨询 樊娜

電(diàn)话：13910672917

邮箱：fanna@ccidconsulting.com