刚刚过去的2021年，芯片市场的供不应求带动封测需求大增。据前瞻产业研究院预计，中國(guó)集成電(diàn)路封装市场将持续维持较快增長(cháng)，到2026年，市场份额将突破4000亿元，2020~2026年间年均复合增長(cháng)率将达到10%左右。

4月20-21日，“2022半导體(tǐ)封装大会”将在上海世博展览馆隆重举行。本次大会為(wèi)第三十一届中國(guó)國(guó)际電(diàn)子生产设备暨微電(diàn)子工业展（NEPCON China 2022）的自办同期活动，将以“半导體(tǐ)封测设备展示”+“半导體(tǐ)封装大会”+“OSAT买家团”的形式呈现。

“2022半导體(tǐ)封装大会”标志(zhì)着NEPCON China全面进军半导體(tǐ)封测领域，备受业内期待。届时，预计将有(yǒu)80家参展企业及品牌出席，100个先进封测设备及方案出现，并探讨12个半导體(tǐ)行业热门话题，约1000位来自华东地區(qū)的封测观众将参与盛会。

应运而生，為(wèi)推动 “中國(guó)芯”发展聚力

近两年，中國(guó)集成電(diàn)路产业发展取得了令世界瞩目的重大进步。在良好的产业环境下，5G、IoT、AI等行业迎来了快速发展的春天，各产业迅速发展的同时带动了背后所运用(yòng)到的電(diàn)子技术业的快速增長(cháng)。

“2022半导體(tǐ)封装大会”将覆盖SiP及先进封装与第三代半导體(tǐ)器件封装制程工艺两大主题，致力于為(wèi)集成電(diàn)路与第三代半导體(tǐ)器件的技术交流提供契机，并以产線(xiàn)形式集中进行整線(xiàn)技术展示，结合市场趋势建立上下游的交流互动平台，全力推动 “中國(guó)芯”发展。

届时，预计将有(yǒu)80家参展企业及品牌出席，包括封装厂、探索先进封装工艺的EMS厂、IC设计公司、半导體(tǐ)软件供应商(shāng)、半导體(tǐ)封测设备及材料供应商(shāng)。他(tā)们将带来100个先进封测设备及方案，探讨12个半导體(tǐ)行业热门话题，约1000位来自华东地區(qū)的封测观众将参与盛会。

紧密围绕产业热点，為(wèi)迎接机遇与挑战蓄力

為(wèi)期两天的“2022半导體(tǐ)封装大会”将集合业内领先企业的真知灼见，对于广大从业者而言，无论是关心AI、5G和IoT产品的SiP及先进封装工艺、设备及材料，还是关注从SMT到半导體(tǐ)封装的電(diàn)子微组装，亦或是聚焦于第三代半导體(tǐ)器件封装技术及设备，都可(kě)以从中获得借鉴，拓展思路。

4月20日上午的主旨论坛，拟邀请赛迪顾问的专家展望全球以及中國(guó)半导體(tǐ)市场趋势，两位来自全球头部封测厂的高管将以大咖视角进行分(fēn)享。

现阶段，由于传统封装技术逐渐难以满足市场需求，先进封装技术得到空前重视。作為(wèi)先进封装技术的一种，SiP封装具有(yǒu)集成度高、提升产品价值、降本增效的优势，广泛应用(yòng)在对小(xiǎo)型化要求高的消费電(diàn)子领域，以及工业和物(wù)联网领域等。从产业格局来看，SiP技术壁垒较高，目前國(guó)内企业在SiP上积极布局，其中部分(fēn)已经具备量产能(néng)力和经验。

4月20日下午-4月21日的SiP及先进封装分(fēn)论坛期间，知名的市场研究机构将带来半导體(tǐ)封装产业未来发展趋势分(fēn)享的最新(xīn)洞察，预计来自环旭電(diàn)子、SUSS MicroTec、摩尔精英、ASM PT等企业的十数位嘉宾，将分(fēn)享SiP系统级封装技术工艺方向、光刻机工艺设备技术、针对中小(xiǎo)半导體(tǐ)设计公司的平台解决方案、5G通讯半导體(tǐ)设计发展方向等，兼具前瞻性和实用(yòng)性。

随着5G落地、物(wù)联网设备和智能(néng)化设备持续增加，第三代半导體(tǐ)材料凭借高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能(néng)力强等优越性能(néng)登上风口。第三代半导體(tǐ)材料及器件生产已经获國(guó)家政策大力支持，预计多(duō)个下游产业将集中爆发。

4月20日下午-4月21日的第三代半导體(tǐ)器件封装分(fēn)论坛，将广邀科(kē)研院所、高校、企业的嘉宾，分(fēn)析工艺价值和方向，交流先进技术在封装中的应用(yòng)，包括高可(kě)靠性功率系统集成的发展和挑战、用(yòng)于新(xīn)能(néng)源汽車(chē)的先进功率器件的挑战与优化思路、第三代半导體(tǐ)功率器件可(kě)靠性测试方法和实现等。

交流互动平台，為(wèi)产业协同助力

全球電(diàn)子产业正经历新(xīn)一轮重塑和变革，在此背景下，产业链的交流、协作显得尤為(wèi)重要。為(wèi)扮演好产业平台的角色，“2022半导體(tǐ)封装大会”还在形式、促进商(shāng)贸对接等方面打造亮点。

“沉浸式”的展示形式體(tǐ)现了“2022半导體(tǐ)封装大会”的创新(xīn)之处。大会将打破空间限制，由各环节的领先设备供应商(shāng)把SiP系统级封装产線(xiàn)搬到现场，可(kě)视化演示再辅以专业讲解，让观众犹如亲临实地了解产線(xiàn)布局与工艺，让“一站式”观展有(yǒu)了更深层的含义。

继承NEPCON作為(wèi)贸易型展会的基因，“OSAT买家团”是“2022半导體(tǐ)封装大会”的特色之一。伴随我國(guó)集成電(diàn)路封装测试行业快速增長(cháng)，OSAT厂商(shāng)快速崛起。OSAT厂商(shāng)是封装设备的主要采購(gòu)商(shāng)，大会将邀请100位OSAT买家组团参观考察，促进产业链上下游高效对接。此外，参加报名NEPCON &“ICPF展中展”贸易对接活动的来宾，将受邀进入现场展區(qū)并参与现场会议，有(yǒu)机会向专家提问，更有(yǒu)机会开拓更多(duō)商(shāng)机。

服務(wù)電(diàn)子制造产业，NEPCON更进一步

作為(wèi)有(yǒu)着30余年历史的電(diàn)子制造专业展会，NEPCON China凭借强大的参展商(shāng)阵容和领先的展示内容广受业内认可(kě)。“2022半导體(tǐ)封装大会”标志(zhì)着NEPCON全面进军半导體(tǐ)封测领域，是NEPCON China 2022的一大亮点。从SMT向更上游的封装扩展，體(tǐ)现了NEPCON积极顺应電(diàn)子产业日益增長(cháng)的对先进封装需求，更體(tǐ)现了NEPCON不断深入地服務(wù)電(diàn)子制造产业的特色。

NEPCON China 2022秉持“智造连芯”的创新(xīn)理(lǐ)念，一站式创新(xīn)呈现最新(xīn)的“先进封装+PCBA”技术趋势和首发产品。“2022半导體(tǐ)封装大会”将成為(wèi)这一广阔平台中崭新(xīn)而引人关注之地，企业将在此了解先进封装趋势，找到未来发展的方向。

“2022半导體(tǐ)封装大会”现已正式启动，将凝聚产业链智慧，探讨SiP及先进封装与電(diàn)子微组装如何突破现有(yǒu)技术与工艺，更好地迎接5G、AI、IoT 所带来的机遇与挑战，合力发展“中國(guó)芯”。