SMT基本工艺构成要素

日期：2022-08-12   文(wén)章来源：

SMT基本构成工艺相对来说比较完备，主要包括以下九个方面。

1、丝印：

其作用(yòng)是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，為(wèi)元器件的焊接做准备。

所用(yòng)设备為(wèi)丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产線(xiàn)的最前端。

2、点胶：

它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用(yòng)是将元器件固定到PCB板上。

所用(yòng)设备為(wèi)点胶机，位于SMT生产線(xiàn)的最前端或检测设备的后面。

3、贴装：

其作用(yòng)是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

所用(yòng)设备為(wèi)贴片机，位于SMT生产線(xiàn)中丝印机的后面。

4、固化：

其作用(yòng)是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

所用(yòng)设备為(wèi)固化炉，位于SMT生产線(xiàn)中贴片机的后面。

5、SPI：

用(yòng)于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。

6、回流焊接：

其作用(yòng)是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

所用(yòng)设备為(wèi)回流焊炉，位于SMT生产線(xiàn)中贴片机的后面.

7、清洗：

其作用(yòng)是将组装好的PCB板上面的对人體(tǐ)有(yǒu)害的焊接残留物(wù)如助焊剂等除去。

所用(yòng)设备為(wèi)清洗机,位置可(kě)以不固定，可(kě)以在線(xiàn)，也可(kě)不在線(xiàn)。

8、检测：

其作用(yòng)是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。

所用(yòng)设备有(yǒu)放大镜、显微镜、在線(xiàn)测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光學(xué)检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能(néng)测试仪等。

位置根据检测的需要，可(kě)以配置在生产線(xiàn)合适的地方。

9、返修：其作用(yòng)是对检测出现故障的PCB板进行返工。

所用(yòng)工具為(wèi)烙铁、返修工作站等。配置在生产線(xiàn)中任意位置。

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